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La cinta de empaquetado del semiconductor es una cinta usada para encapsular componentes del semiconductor, que tiene buena resistencia térmica, resistencia de humedad, resistencia química y resistencia de envejecimiento. Puede prevenir con eficacia la contaminación y el daño de componentes embalados, y puede mejorar la confiabilidad de componentes embalados.
Las cintas de empaquetado del semiconductor se utilizan en una variedad de métodos de la encapsulación, el más común cuyo son la encapsulación termal y la encapsulación fría. El empaquetado termal es fijar el elemento del semiconductor en el substrato y después empaquetarlo con el pegamento caliente del derretimiento. Este método de empaquetado tiene el buenos aislamiento y resistencia térmica, pero su coste es relativamente alto.
El empaquetado frío es fijar el elemento del semiconductor en el substrato y después encapsularlo con la cinta adhesiva. Este método de empaquetado es bajo en coste, pero tiene el aislamiento y resistencia térmica pobres.
Por lo tanto, al comprar la cinta de empaquetado del semiconductor, usted debe elegir el método de empaquetado apropiado según las necesidades reales del uso, y elige una cinta con buena resistencia térmica, resistencia de humedad, resistencia química y resistencia de envejecimiento para asegurar la confiabilidad de los componentes y de la seguridad de empaquetado.
