La principal diferencia entre una instalación de envasado de semiconductores y una instalación de fabricación de obleas radica en sus respectivas funciones dentro del proceso de fabricación de semiconductores.
Instalación de fabricación de obleas (Fab):
Una instalación de fabricación de obleas, también conocida como fab, es donde se producen obleas semiconductoras.
Las fábricas están equipadas con equipos altamente especializados para la fabricación de circuitos integrados (CI) en obleas de silicio.
Los procesos en una fábrica incluyen fotolitografía, grabado, deposición y dopado, entre otros, para crear los patrones y estructuras intrincados de dispositivos semiconductores en obleas de silicio.
Las fábricas suelen ser entornos extremadamente limpios, a menudo clasificados como salas limpias, para minimizar la contaminación y garantizar la producción de semiconductores de alta calidad.
Instalación de envasado de semiconductores:
Una instalación de envasado de semiconductores es donde los dispositivos de semiconductores individuales, que se han fabricado en obleas, se ensamblan y encapsulan en su forma de envase final.
Este proceso consiste en extraer las obleas procesadas de la fábrica y separar las matrices individuales (chips) antes de empacarlas en varios tipos de envases, como matrices de cuadrícula de bolas (BGAs),Envases cuádruples planos (QFP), y más.
El embalaje también incluye el enlace de alambre u otros métodos de interconexión para conectar la matriz a los cables o bolas del embalaje.
También se llevan a cabo procesos adicionales como el sellado del paquete con compuestos epoxi o moldeados, el marcado y las pruebas en las instalaciones de embalaje.
En resumen, mientras que las instalaciones de fabricación de obleas se centran en la creación de dispositivos semiconductores en obleas de silicio,Las instalaciones de envasado de semiconductores se especializan en ensamblar estos dispositivos en sus formas envasadas finales listas para su integración en productos electrónicos..
