Embalaje de semiconductores introducción de aplicaciones de película azul de oblea en trozos

Paquete de semiconductores

El embalaje de semiconductores se refiere a un proceso múltiple, para que el chip pueda cumplir con los requisitos de diseño con propiedades eléctricas independientes del proceso.de la oblea antes del proceso de oblea a través del proceso de escritura de oblea, se cortó en granos pequeños, y luego cortó los granos con una máquina de cristal sólido de acuerdo con los requisitos de fijación en el marco de plomo correspondiente en el horno con curado de nitrógeno,y luego utilizar la máquina de unión de alambre será ultra-fina de metal de alambre de unión de almohadillas para conectar a los pines del sustrato, y constituye el circuito requerido; y entonces el uso de la máquina de moldeo será independiente de la encapsulación de la oblea con un paquete de resina epoxi para encapsular la protección,Este es el proceso de embalaje de semiconductoresEn el embalaje después de una serie de operaciones, para la prueba del producto terminado, y finalmente en los envíos de almacén.

Aplicación de la película adhesiva en el proceso de envasado

Proceso de embalaje de semiconductores, embalaje antes del corte de la oblea y el embalaje después del corte del sustrato, es todo el proceso de embalaje es indispensable para el proceso importante,La calidad del corte afecta directamente la satisfacción del cliente y los beneficios de la empresa, el proceso de corte afecta a la calidad de una serie de factores: cortador, parámetros de corte, hoja de corte, surfactante, refrigerante, película, etc., se ha analizado delante de la hoja, proceso,agua de refrigeración en el corte Aplicación en el proceso de corte.

La película azul, también conocida como cinta adhesiva de grado electrónico, se utiliza principalmente para la protección de vidrio, placa de aluminio, placa de acero, debido a su rentabilidad y adecuada para el corte de chips,la parte posterior fue introducida para el corte de astillas, y es ahora una de las cintas de corte de obleas más populares para el corte doméstico de obleas.

Anormalidades comunes y métodos de tratamiento

En el proceso de corte de encapsulación, a menudo se encuentran algunos problemas de calidad relacionados con el corte, causados por muchas razones, la selección incorrecta de la película también causará problemas de calidad,Las anomalías más comunes son:En el caso de la película, se analizan las anomalías comunes y el tratamiento correspondiente.

Cola residual: desviación 1.DB BLT 2.causa de mala conductividad: 1.expiración de la película 2.capa adhesiva fuera de la receta: 1.elegir la película adhesiva adecuada
La mochila de la mosca: 1. golpea el cuchillo 2. rasca el producto causa: 1. grandes burbujas, sucias 2. baja viscosidad de la película receta: 1. película de acuerdo con las normas de operación 2.Extender la temperatura y el tiempo de cocción.

Reacciones negativas: 1. afectar a la estabilidad del producto causa: 1. ligero desplazamiento de la viruta 2. receta de pasivación de la hoja: 1. elegir mejor hoja autoaflacionante 2. prolongar el tiempo de horneado.

Exceso de viscosidad: 1.Dificultad de extracción de la película 2.Impacto en la UPH causa: 1.La temperatura de cocción de la película y el tiempo son demasiado largos 2.El tiempo de almacenamiento de la película es demasiado largo.Reemplazo de la película adhesiva de baja viscosidad 2- Reducción del tiempo de cocción.