Tecnologías usadas en el proceso de SMT

Las tecnologías comunes incluyen:
Tecnología de diseño: La tecnología de diseño es la fundación del proceso entero del microprocesador de SMT. Esta tecnología se utiliza principalmente para la selección y la disposición de los componentes de SMT, diseño completo del panel, placa de circuito impresa (diseño y fabricación del PWB, etc.).
2. tecnología de soldadura: Otra tecnología clave en el proceso del microprocesador de SMT está soldando con autógena. Esta tecnología incluye dos métodos: soporte y plug-in superficiales. En el microprocesador de SMT que procesa, el montaje superficial es el método de soldadura principal, que implica el aire caliente que suelda, el soldar infrarrojo, la onda que suelda, el manual que suelda, y el soldar sin plomo.
3. tecnología de colocación: En el microprocesador de SMT que procesa, la colocación componente y el cableado son tecnologías muy importantes. En esta etapa, el corte automático y los robots de la colocación componente se utilizan para la colocación componente, así como la máquina que procesa el código para el cableado.
4. tecnología de prueba: La prueba regular y estricta se requiere durante el microprocesador de SMT que procesa proceso para asegurar la calidad y la estabilidad de componentes. Principalmente incluyendo la inspección del microscopio, la inspección de la radiografía, AOIAutomatOpticInspection, y el proceso del microprocesador de SMT y el proceso de producción. Y prueba de la prueba del circuito de ICTIn. En resumen, el proceso del microprocesador de SMT implica una amplia gama de tecnologías, requiriendo fabricantes a los diversos aspectos perito principales de la tecnología.