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| Marca: | KHJ |
| Número De Modelo: | V |
Descripción del producto
E1-IH810B es una cinta protectora de alta temperatura de poliimida (PI) con un adhesivo sensible a la presión a base de organosilicona. Presenta una excelente adherencia, una resistencia excepcional a altas temperaturas y propiedades antiestáticas, lo que la hace ideal para procesos exigentes de encapsulación de semiconductores y fabricación de productos electrónicos.
Estructura del producto
Características del producto
Aplicaciones del producto
E1-IH810B es adecuada para la protección de enmascaramiento a alta temperatura en varios procesos de encapsulación de semiconductores, fijación temporal durante procedimientos de alta temperatura y como portador para soportar y proteger objetos ultrafinos durante la transferencia. Está especialmente diseñada para aplicaciones de protección de superficies que requieren retirada después del procesamiento a alta temperatura sin dejar residuos de adhesivo, y para entornos donde se requiere protección ESD (descarga electrostática).
Parámetros de rendimiento
| Propiedad | Valor / Especificación | Método de prueba |
| Grosor del sustrato (mm) | 0,025 ± 0,003 | Micrómetro |
| Grosor total del producto (sin película de liberación) (mm) | 0,035 ± 0,005 | Micrómetro |
| Grosor de la película de liberación (mm) | 0,075 ± 0,003 | Micrómetro |
| Diámetro interior del núcleo (mm) | 77 ± 2 | Calibrador Vernier |
| Fuerza de pelado (N/25mm) | 4 – 5 | GBT 2792-2014 |
| Resistencia a la tracción (kN/m) | ≥ 3,5 | GBT 30776-2014 |
| Elongación a la rotura (%) | ≥ 45 | GBT 30776-2014 |
| Temperatura máxima de funcionamiento (°C) | 260 | — |
Precauciones
