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Detalles de los productos

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Cinta termal del lanzamiento
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DTS641A cinta de liberación de calor de doble cara para MLCC de semiconductores de wafer de dicción de fondo de molienda de alta adhesión sin residuos de desacoplamiento térmico PET 90-150C PCB de vidrio cerámico LED de corte Temp Fijo de ensamblaje

DTS641A cinta de liberación de calor de doble cara para MLCC de semiconductores de wafer de dicción de fondo de molienda de alta adhesión sin residuos de desacoplamiento térmico PET 90-150C PCB de vidrio cerámico LED de corte Temp Fijo de ensamblaje

Marca: KHJ
Número De Modelo: DTS641A
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS、ISO9001
Descripción de producto
Descripción del producto
 
DTS641A es una cinta de doble cara con buena adherencia inicial. Ambos lados están cubiertos con capas de caucho espumado. Bajo la condición de 110-140 °C, la viscosidad de la superficie del caucho espumado desaparece gradualmente y puede separarse automáticamente del objeto adherido.
 
Estructura del producto
 
DTS641A
Características del producto
 
Excelente resistencia a la intemperie, sin readhesión. Fuerte viscosidad instantánea, los componentes son fáciles de quitar después de la reducción de la viscosidad térmica sin adhesivo residual. Cumple con los requisitos ROHS.
 
 
Aplicación del producto
 
Este producto es adecuado para la fijación temporal de varios tipos de componentes, cerámica, vidrio, placas de metal, etc., y protección especial de corte para diversas industrias electrónicas.
 
 
Parámetros de rendimiento

 

 

Elementos de prueba Estándares de medición Métodos de prueba
Grosor del producto (excepto película de liberación) (µm) 200±10 micrómetro
Grosor del sustrato (µm) 100±3 micrómetro
Grosor de la capa de caucho espumado A (µm) 50±4 micrómetro

Fuerza de pelado a 180°

(gf/25mm)

Antes de la desunión térmica 700±150 GBT 2792-2014
Después de calentar y desunir <5 GBT 2792-2014
Grosor de la capa de caucho espumado B (µm) 50±4 micrómetro

Fuerza de pelado a 180°

(gf/25mm)

Antes de la desunión térmica 700±150 GBT 2792-2014
Después de calentar y desunir <5 GBT 2792-2014

 

 

Proceso de desunión recomendado: 120-135 °C * 3-10 min (basado en el método de calentamiento y la conductividad térmica y uniformidad de transferencia de calor del objeto adherido)
 
Método de almacenamiento
Condiciones de almacenamiento: 10-30 °C, humedad relativa 40-60%. Período de almacenamiento: 6 meses.Cosas a tener en cuentaEl producto debe mantenerse alejado de fuentes de calor e incendio.
La superficie del objeto a adherir debe estar limpia, seca y libre de aceite u otra contaminación.
 
El producto no se puede usar en exteriores para evitar que queden residuos de adhesivo en el objeto cuando se retira la cinta debido a la influencia del clima exterior.